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KYZEN先进封装清洗技术
打线封装清洗 多数的集成电路封装利用打线技术制造而成, 其中包含功率模块(IGBT)和许多不同的汽车电子元件。针对现今的集成电路,终端客户及应用持续地要求更高的功能性继而产生更高的功率消耗需求。 ...查看更多
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技术文章 | 浅谈电动汽车圆柱形电池系统的最优互联方案
电池包多年来一直应用于汽车和工业领域。传统上这些电池包一般使用相对少量的大型电芯——通常是铅酸型电芯。使用少量大型电芯的电池包设计有若干缺点，例如，如果其中一个电芯发生故障，总 ...查看更多
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新品发布：超低温粘合剂 ALPHA HiTech AD13-9910B
麦德美爱法宣布推出ALPHA HiTech AD13-9910B 超低温粘合剂，旨在降低对温度非常敏感的材料的缺陷率。 ALPHA HiTech AD13-9910B可在低至 60 &de ...查看更多
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罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
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